AMD Ra Mắt Ryzen Mobile 7000 Series: Tiến Trình 4nm, RDNA3, Tích Hợp NPU Xử Lý AI

Ngày update 07/01/2023

Hôm nay, AMD chính thức công bố các APU Phoenix Point và Dragon Range mới nhất, với Phoenix Point sẽ là series 7040 và Dragon Range là series 7045, dành cho laptop gaming và creator. Bên cạnh đó là 3 dòng APU khác là Brembrant – R (7035 series), Bracelo – R (7030 series) và Mendocino (7020 series).

AMD-Ryzen-7000-Mobile-Laptops-_1-1456x819.png copy.jpg
Năm nay, với series 7000 thì không phải mọi APU đều sẽ sở hữu kiến trúc Zen4 mới mà bên cạnh đó còn có những vi xử lý Zen3+/Zen3 và Zen2, lần lượt sẽ là 7045 series, 7040 series, 7035 series, 7030 series và 7020 series. Bên cạnh kiến trúc Zen4 thì AMD cũng mang kiến trúc GPU RDNA2 đến với series Dragon Range, cụ thể anh em có thể xem bảng dưới đây:

AMD-Ryzen-7000-Mobile-Laptops-_3-1456x819.png copy.jpg

AMD-Ryzen-7045-Laptop-CPUs-Dragon-Range_3-1456x819.jpg copy.jpg

AMD-Ryzen-7045-Laptop-CPUs-Dragon-Range_10.png
Flagship năm nay của AMD là APU Ryzen 7045 series, với Ryzen 9 7945HX 16 nhân 32 luồng, xung hoạt động lên đến 5.4GHz, cache L2 + L3 80MB, TDP dao động từ 55-75W+ và sản xuất trên tiến trình 5nm TSMC. AMD cũng sử dụng công nghệ chiplet trên dòng CPU dành cho desktop với 2 cụm 8 nhân CCD và IOD trung tâm. Trong thử nghiệm của AMD, Ryzen 9 7945HX cho hiệu năng nhanh hơn 78% so với Ryzen 9 6900HX trong việc đa nhiệm, đồng thời chơi game cũng tốt hơn từ 26-69% ở một số tựa game. Bên cạnh flagship Ryzen 9 7945HX thì Phoenix 7045 series còn có các thành viên khác:

 

  • Ryzen 9 7845HX, 12 nhân 24 luồng, mức xung hoạt động thấp hơn một chút ở 5.2GHz, bộ đệm 76MB (L2 + L3), TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.
  • Ryzen 7 7745HX, 8 nhân 16 luồng, xung hoạt động 5.1GHz, bộ đệm 40MB, TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.
  • RYzen 5 7645HX, 6 nhân 12 luồng, xung hoạt động 5.0GHz, bộ đệm 38MB và TDP từ 45-75W+, iGPU Radeon 610M / 2 CUs.


Các APU Dragon Range mới sẽ hỗ trợ RAM DDR5 5600 và USB4 nhưng các nhà sản xuất phải bổ sung driver để hỗ trợ chính thức.
amd-ryzen-7045-series-specs copy.jpg

amd-ryzen-7045-series-performance copy.jpg

AMD-Ryzen-7040-Laptop-CPUs-Phoenix-_1.jpg
Tiếp theo với Phoenix Point 7040 series, AMD tập trung mạnh vào khả năng xử lý AI và thời lượng pin lâu dài, dành cho laptop mỏng nhẹ nhưng vẫn muốn hiệu năng cao. Các APU nhân Zen4 này được sản xuất trên tiến trình 4nm mới nhất và được trang bị GPU tích hợp RDNA3 cũng như bộ xử lý AI XDNA engine.

Những APU Phoenix 7040 HS series với flagship là Ryzen 9 7940HS, 8 nhân 16 luồng, xung hoạt động 5.2GHz, bộ đệm 24MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 12 CUs. Ngoài Ryzen 9 7940HS, các APU Phoenix còn có Ryzen 7 7840HS, cùng số nhân số luồng nhưng xung hoạt động ở mức 5.1GHz (xung base 3.8GHz so với Ryzen 9 7940HS xung base 4.0), bộ đệm 24MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 12CUs. Cuối cùng là Ryzen 5 7640HS, 6 nhân 12 luồng, xung hoạt động 5.0GHz, bộ đệm 22MB, TDP từ 35-45W, iGPU RDNA3 8CUs. Theo AMD, các APU Phoenix và Dragon Range sẽ hỗ trợ RAM DDR5 5600 và LPDDR5 7500, hỗ trợ luôn USB4 và PCIe 5. AMD cũng sẽ có những APU Phoenix U series với TPD từ 15-28W nhưng sẽ ra mắt sau.
AMD-Ryzen-7040-Laptop-CPUs-Phoenix-_3-1456x819.jpg copy.jpg

Về vi xử lý AI mới của AMD, đây cũng là lần đầu tiên một dòng CPU của AMD kết hợp với một bộ xử lý mạng thần kinh. Bộ xử lý AI XDNA được AMD gọi là Ryzen AI, với kiến trúc XDNA của Xilinx phát triển (AMD cũng đã mua lại Xilinx trước đó). Ryzen AI trên thế hệ APU Phoenix sẽ giúp tăng tốc xử lý các tác vụ AI, đem lại hiệu quả sử dụng tốt hơn. AMD không công bố các thông số cụ thể, nhưng Ryzen AI nhanh hơn 20% so với Neural Engine đang có trên SoC Apple M2. AMD cũng cho biết Ryzen Mobile 7040 Phoenix cải thiện thời lượng sử dụng pin nhưng cũng không đưa ra con số cụ thể và phải đợi những chiếc laptop đến tay để có thể có được cái nhìn thực tế nhất.
AMD CES 2023 - Client Processors Press Deck_30.png

[​IMG]

Dòng APU kiến trúc Zen3+ 6nm của AMD có tổng cộng 5 SKU được ra mắt tại CES 2023, bao gồm 2 SKU HS series và 3 SKU U series:

 

  • Ryzen 7 7735HS 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.7GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 35W, iGPU RDNA2 12 CUs.
  • Ryzen 5 7535HS 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 35W, iGPU RDNA2 6 CUs.
  • Ryzen 7 7735U 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.7GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP là 28W, iGPU RDNA2 12 CUs.
  • Ryzen 5 7535U 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 28W, iGPU RDNA2 6 CUs.
  • Ryzen 3 7335U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 8MB và TDP 28W, iGPU RDNA2 4CUs.

AMD CES 2023 - Client Processors Press Deck_32.png

 

Thế hệ Bracelo – R là sự làm mới của Cezanne của thế hệ Ryzen Mobile 5000 năm 2021. Bracelo – R Zen3 sẽ được sản xuất trên tiến trình 7nm TSMC, sẽ có tổng cộng 3 SKU, bao gồm:

  • Ryzen 7 7730U 8 nhân 16 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16MB và TDP 15W, iGPU Vega 12 CUs.
  • Ryzen 5 7530U 6 nhân 12 luồng, xung turbo 4.5GHz, bộ đệm L3 16 MB, TDP cũng 15W, iGPU Vega 6 CUs.
  • Ryzen 3 7330U, 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 8MB, TDP cũng sẽ là 15W, iGPU Vega 4 CUs.


Bracelo – R cũng sẽ có 3 SKU PRO dành cho doanh nghiệp bao gồm Ryzen 7 PRO 7730U, Ryzen 5 PRO 7530U và Ryzen 3 PRO 7330U. Ryzen 7030 “Bracelo – R” sẽ hỗ trợ RAM DDR4/LPDDR4

 


Cuối cùng là dòng entry-level của AMD đã ra mắt vào năm ngoái là Mendocino 6nm, sử dụng GPU RDNA2 (Radeon 610M), với tổng cộng 4 SKU:

 

  • Ryzen 5 7520U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.3GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
  • Ryzen 3 7320U 4 nhân 8 luồng, xung turbo 4.1GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
  • Athlon Gold 7220U 2 nhân 4 luồng, xung turbo 3.7GHz, bộ đệm L3 4MB, TDP 15W.
  • Athlon Silver 7120U 2 nhân 4 luồng, xung turbo 3.5GHz, bộ đệm L3 2MB, TDP 15W.


Những thiết bị sở hữu Ryzen Mobile 7000 series sẽ đến tay người dùng bắt đầu từ tháng 3, anh em có hóng không và nghĩ gì về AMD Ryzen Mobile năm nay?

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *